邦民财讯9月8日电，近期，中邦科学院半导体探究所科技收效转化企业北京晶飞半导体科技正在碳化硅晶圆加工身手界限博得巨大打破，获胜愚弄自立研发的激光剥离摆设完毕了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该打破符号着中邦正在第三代半导体要害创制配备界限迈出紧要一步，为环球碳化硅工业的降本增效供给了全新处分计划。

　　本次身手打破对碳化硅工业开展具有众重旨趣，苛重搜罗：大幅下降坐褥本钱：12英寸碳化硅晶圆比拟目前主流的6英寸晶圆，可用面积擢升约4倍，单元芯片本钱下降30%—40%；擢升工业需要本事：处分了大尺寸碳化硅晶圆加工的身手瓶颈，为环球碳化硅产能扩张供给了摆设保险；加快邦产化替换过程：冲破了海外厂商正在大尺寸碳化硅加工摆设界限的身手垄断，为我邦半导体配备自立可控供给了紧要支柱；鼓舞下逛利用普及：本钱下降将加快碳化硅器件正在新能源汽车、可再生能源等界限的利用。

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