晶盛机电(300316) 焦点见地 事情：公司颁发2025年半年报，上半年营收57.99亿元，同比-42.85%；上半年完毕归母净利润6.39亿元（扣非5.39亿元），同比-69.52%（扣非-74.42%）。 2025H1修立及供职营收40.8亿元，同比-44.6%，占比69.2%;资料营收12.3亿元，同比-48.2%，占比20.8%。单Q2营收26.6亿元，同比-52.8%，环比-15.2%。2025H1毛利率24.4%，同比-12.6pct，修立及供职毛利率32.9%，同比-4.5pct，资料毛利率6.22%，同比-33.9pct，资料毛利率低重要紧来历为石英坩埚等光伏资料下行周期。 公司半导体生意连续进展，要紧受益于半导体行业连续进展和邦产化历程加疾。截至2025H1，半导体修立周围中的集成电途及化合物半导体配备公司未告终的合同超37亿元（含税）。正在集成电途配备周围，公司自助研发的12英寸常压硅外延修立顺遂交付邦内头部客户，其电阻率、厚度平均性等要害目标抵达邦际优秀程度。主动促进12英寸干进干出边扔机、12英寸双面减薄机等新产物的客户验证。12英寸硅减压外延发展修立顺遂完毕出售出货。正在化合物半导体修立周围，公司紧抓碳化硅财富链向8英寸转化的行业进展趋向，增强8英寸碳化硅外延修立以及6-8英寸碳化硅减薄修立的市集扩张。 公司碳化硅衬底资料生意已完毕6-8英寸碳化硅衬底界限化量产和出售。 25年H1，公司得胜发展出12英寸导电性碳化硅晶体。主动促进8英寸碳化硅衬底正在环球的客户验证，送样客户领域大幅提拔，并得胜获取个人邦际客户批量订单。 反内卷高层定调，与行业自律性反内卷有性质区别，光伏行业财富形式希望取得优化，板块估值希望迎筑底向上。2025年7月1日召开的焦点财经委第六次集会指出依法依规统辖企业低价无序比赛，指导企业提拔产物品格，胀励落伍产能有序退出。2025年7月3日，工信部集结14家光伏企业召开会道会，集会指出要归纳统辖光伏行业底价无序比赛。反内卷预期下硅料价值及向下传导的组件价值改观值得中心体贴。 赢余预测与投资倡导：鉴于光伏下行周期，咱们下调2025年预期。估计公司2025-2027年归母净利润差别为10.90亿元、11.10亿元、15.73亿元，对应PE差别为35.95倍、35.32倍、24.93倍，现在坚持“推选”评级。 危机提示：光伏行业扩产不足预期危机；半导体行业客户拓展不足预期危机；研发不足预期危机。

　　英伟达新一代GPU希望采用碳化硅中介层，SiC衬底新使用翻开公司发展空间

　　晶盛机电(300316) 投资重心 事情：英伟达安顿正在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅庖代硅中介层，估计2027年导入。 英伟达高阶GPU均采用CoWoS构造，后续高职能版本散热需求更高：英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）工夫。CoWoS通过将众个芯片（如处置器、存储器等）高密度地堆叠集成正在一个封装内，明显缩小了封装面积，并大幅提拔了芯片编制的职能和能效。但跟着GPU芯片功率增大，将稠密芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。 SiC依附其高热导率和高工艺窗口，希望明显提拔CoWoS构造散热并低落封装尺寸：①单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体，其热导率抵达490W/m·K，比硅跨过2–3倍，是高职能CoWoS构造中介层的理思资料。②与硅中介层比拟，单晶SiC还具有更好的耐化学性，是以可能通过刻蚀制备出更高明宽比的通孔，进一步缩小CoWoS封装尺寸。美邦尼尔森科学采用的350μm碳化硅或许制备出109:1的碳化硅中介层，明显高于旧例硅中介层的17:1深宽比。 SiC新使用场景翻开，带来增量市集：以现在英伟达H1003倍光罩的2,500mm2中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可坐褥21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若将来调换成碳化硅中介层，则对应76,190张衬底需求。台积电估计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更众处置&存储器，中介层面积增至1.44万mm2，对应更众衬底需求。 晶盛主动扩产6&8寸衬底产能，已具备12寸才能：公司目前仍然攻下12英寸碳化硅晶体发展中的温场不均、晶体开裂等焦点困难，完毕了12英寸超大尺寸晶体发展的工夫冲破，得胜长出12英寸导电型碳化硅晶体。 赢余预测与投资评级：咱们坚持公司2025-2027年归母净利润预测为10.1/12.5/15.4亿元，现在股价对应动态PE差别为46/37/30倍，商量到公司众生意仍具备发展性，坚持“买入”评级。 危机提示：碳化硅导入CoWoS工艺不足预期，工夫研发不足预期。

　　2025中报点评：修立验收放缓等影响短期功绩，看好半导体修立&资料结构

　　晶盛机电(300316) 投资重心 光伏行业周期影响功绩。2025H1营收58.0亿元，同比-42.9%；个中修立及其供职营收40.8亿元，同比-44.6%，占比69.2%；资料营收12.3亿元，同比-48.2%，占比20.8%。归母净利润6.4亿元，同比-69.5%。Q2单季营收26.6亿元，同比-52.8%，环比-15.2%，要紧系下业周期摇动、修立验收有所放缓，归母净利润0.7亿元，同比-93.6%，要紧系收入放缓&用度刚性开支、政府补助环比删除1亿叠加减值计提1亿影响。 受行业周期影响，修立&资料赢余才能承压。2025H1毛利率为24.4%，同比-12.6pct，修立及供职毛利率为32.9%，同比-4.5pct，资料毛利率为6.22%，同比-33.9pct；出售净利率为10.7%，同比-12.8pct；功夫用度率为13.0%，同比+4.2pct，个中出售用度率为0.7%，同比+0.2pct；管束用度率为4.0%，同比+1.6pct；研发用度率为8.0%，同比+2.0pct。Q2单季毛利率20.6%，同比-11.2pct，环比-6.9pct，出售净利率为2.3%，同比-16.2pct，环比-15.5pct。。 存货&合同欠债同比下滑，现金流同比填充。截至2025Q2末合同欠债为31.7亿元，同比-62.1%，存货为89.5亿元，同比-35.0%；公司未告终集成电途及化合物半导体配备合同超37亿元。公司现金流回款处境较好：2025H1公司筹备运动净现金流4.5亿元，同比+55.8%。 晶盛半导体修立定位大硅片、优秀封装、优秀制程、碳化硅。（1）大硅片：供应长晶、切片、研磨、扔光全体处分计划。（2）优秀封装：除减薄机外还推出了超疾紫外激光开槽修立。（3）优秀制程：12英寸硅减压外延发展修立顺遂完毕出售出货。（4）碳化硅修立：开拓了6-8英寸碳化硅长晶修立、切片修立、减薄修立、扔光修立及外延修立等；离子注入样机调试阶段；碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测修立已完毕批量出货。 碳化硅衬底已筹备产能合计90万片，导电型&光学级财富化加快。（1）导电型：有拉晶产能30万片，新修的60万片8寸产能落地后，公司合计产能将达90万片；其余马来也筹备了24万片切磨扔年产能。（2）光学级：牵手浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL、鲲逛光电，结构碳化硅AR眼镜衬底。 子公司晶鸿紧密主营零部件，高加工精度&高端产物定位。晶鸿紧密具备特种焊接、拼装测试、半导体级外貌处置等才能，拓展真空腔体、紧密传动主轴、逛星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等，并批量出货邦内头部半导体修立客户 赢余预测与投资评级：商量到公司订单确收节拍，咱们下调公司2025-2027年归母净利润预测为10（原值20）/12（原值22）/15（原值27）亿元，但商量到公司众生意仍具备发展性，坚持“买入”评级。 危机提示：晶圆厂扩产节拍不足预期，新品研发&财富化不足预期等。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 事情：Meta首款带显示屏的AR眼镜Hypernova将于9月上市，售价为800美元，重量仅为70g。 AR眼镜是AI使用的完善载体，可能连结虚拟和实际：AR眼镜（巩固实际眼镜）是一种将虚拟新闻叠加到实际宇宙中的智能穿着修立，焦点正在于虚拟新闻与实际宇宙的完善协调。2024年环球AR眼镜出货量抵达55.3万副，同比+7.8%，个中中邦2024年出货28.6万副。光学显示编制为AR眼镜的焦点。光学显示编制由光学组合器和微显示屏构成。光学显示编制是整体AR眼镜的焦点部件，也是代价量最大的部件，约占整体AR眼镜本钱的40%+。 碳化硅资料具备高折射率、高热导性，成为AR眼镜镜片的理思基底资料：基底资料的折射率越高，AR镜片的FOV就更大，单层SiC镜片即可完毕80度以上FOV，可能供应更轻浮的尺寸和更大更大白的视觉结果。高折射率同样可能有用处分光波导构造中的彩虹纹和色散题目。高导热性则有用提拔了AR眼镜的散热才能和职能再现。同时，SiC资料的高硬度和热安闲性亦接济刻蚀工艺的引入，有用提拔产能和良率。 牵手龙头玩家结构AR眼镜衬底，自修产能界限效应&自制修立加快SiC降本财富化：晶盛机电牵手浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL、鲲逛光电，结构碳化硅AR眼镜衬底，其8寸衬底已完毕出货，12寸降本型告终研发坐褥。公司依附浓厚的工夫黑幕和自制修立上风，加快碳化硅降本财富化，希望足够受益于界限效应：①邦内产能：公司现有拉晶产能30万片，2025新修60万片8寸产能落地后，公司合计产能将达90万片.②海外产能：近期子公司浙江晶瑞SuperSiC正在马来西亚槟城州举办涤讪典礼，一期项目修成后，8英寸碳化硅衬底估计可完毕24万片/年的高效产能。 赢余预测与投资评级：咱们估计公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为19/18/15倍，坚持“买入”评级。 危机提示：碳化硅浸透率不足预期，工夫研发不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 事情：7月20日，晶盛机电子公司宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工典礼完备进行，此次开工的项目，是继浙江基地和马来西亚槟城30万片产能基地之后又一紧要落子。 晶盛机电深度结构邦外里衬底产能，界限效应提拔公司比赛力：（1）邦内90万片拉晶产能：公司现有拉晶产能30万片，个中25万片为6寸衬底，5万片为8寸衬底。此次新修的60万片8寸产能落地后，公司合计产能将达90万片，个中65万片为8寸产能，希望依附界限效应足够受益于8寸碳化硅衬底财富化。（2）海外24万片切磨扔产能：7月4日晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新创修工场正在槟城州得胜举办涤讪典礼，该项目总占地面积4万平方米，安顿于本年正式动工，一期项目修成后8英寸碳化硅衬底估计可完毕24万片/年的高效产能。 8寸SiC或许明显降本，公司希望足够受益于下乘客户加快转型8寸：SiC衬底向8寸转型趋向清楚，邦产厂商转机顺遂、形式向好。比拟6寸，8寸SiC衬底可将单芯片本钱低落35%，有用芯片数目填充1.8~1.9倍，角落耗损删除20%~30%，是以各厂商都正在向8寸转型。目前邦内掌管8寸SiC衬底量产工夫的厂家仅有天岳优秀、烁科晶体、天科合达、晶盛机电四家，很众本来具备6寸坐褥才能的厂商已渐渐落伍；此次晶盛机电产能筹备后，8寸产能世界最众，希望足够受益于8寸碳化硅器件加快财富化。 资料&修立双线结构，告终碳化硅资料处置全链条结构：（1）碳化硅外延修立：开拓了6-8寸碳化硅长晶修立、切片修立、减薄修立、扔光修立及外延修立，8-12寸常压硅外延修立等，推出双片式碳化硅外延修立；（2）碳化硅离子注入修立：处于样机调试阶段，可完毕晶格毁伤及时修复与掺杂剂高效激活；（3）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测修立：已完毕批量出货。 赢余预测与投资评级：光伏修立是晶盛机电发展的第一弧线，第二弧线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三弧线是碳化硅资料和半导体修立的放量。咱们坚持公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为17/16/13倍，坚持“买入”评级。 危机提示：碳化硅浸透率不足预期，工夫研发不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 事情：浙江省投资项目正在线审批囚系平台颁发了晶盛机电子公司晶瑞电子资料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨扔产线项宗旨挂号公示。 晶盛机电衬底产能筹备达90万片，界限效应提拔公司比赛力：公司现有产能30万片，个中25万片为6英寸衬底，5万片为8英寸衬底。此次挂号的60万片8英寸产能落地后，公司合计产能将达90万片，个中65万片为8英寸产能，希望依附界限效应足够受益于8英寸碳化硅衬底财富化。 8英寸SiC或许明显降本，公司希望足够受益于下乘客户加快转型8英寸：SiC衬底向8英寸转型趋向清楚，邦产厂商转机顺遂、形式向好。比拟6英寸，8英寸SiC衬底可将单芯片本钱低落35%，有用芯片数目填充1.8~1.9倍，角落耗损删除20%~30%，是以各厂商都正在向8英寸转型。目前邦内掌管8英寸SiC衬底量产工夫的厂家仅有天岳优秀、烁科晶体、天科合达、晶盛机电四家，很众本来具备6英寸坐褥才能的厂商已渐渐落伍；此次晶盛机电产能筹备后，8英寸产能世界最众，希望足够受益于8英寸碳化硅器件加快财富化。 Wolfspeed筹备不善申请倒闭，邦产供应商比赛力明显巩固：因为65亿美元债务导致连续筹备才能受限，Wolfspeed正盘算正在几周内申请倒闭。Wolfspeed2022年6英寸SiC衬底的售价为1500美元/片，而现正在个人邦产供应商报价已降至400美元以下。因为中邦厂商价值进攻，Wolfspeed正在环球SiC市集份额无间低重，仍然从2020年的45%低重至2024年的33.7%。2024年11月因亏本启动4.5亿美元的整合安顿，闭上北卡达勒姆工场。 晶盛资料&修立双轮结构，外延、离子注入、量检测等产物线）碳化硅外延修立：开拓了6-8英寸碳化硅长晶修立、切片修立、减薄修立、扔光修立及外延修立，8-12英寸常压硅外延修立等，推出双片式碳化硅外延修立；（2）碳化硅离子注入修立：处于样机调试阶段，可完毕晶格毁伤及时修复与掺杂剂高效激活；（3）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测修立：已完毕批量出货。 赢余预测与投资评级：光伏修立是晶盛机电发展的第一弧线，第二弧线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三弧线是碳化硅资料和半导体修立的放量。咱们坚持公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为17/16/13倍，坚持“买入”评级。 危机提示：碳化硅浸透率不足预期，工夫研发不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 半导体创修工艺往往正在真空情况下举办，对修立零部件的紧密度和密封性央求极高：刻蚀机与薄膜修立的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，同时个人零部件尺寸也很大，但紧密度仍需抵达微米级别。 晶鸿紧密结构优秀精加工及检测修立，或许坐褥高紧密及大尺寸零部件：公司进口约200台、代价近10亿元的欧洲和日本高端修立，网罗5轴联动加工中央、5面体加工中央等。其余，还装备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测修立，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米+L/1000微米。依附这些修立，公司可创修长4米、宽2米、高2米的大型传输腔体及5-6米的腔体撑持框架等大型高紧密件。公司产物涵盖半导体修立真空腔体、高精度零部件、逛星片、陶瓷盘和主轴，并供应ODM供职，网罗策画、坐褥、安装及测试。公司产物涵盖半导体修立真空腔体、高精度零部件、逛星片、陶瓷盘和主轴，并供应ODM供职，网罗策画、坐褥、安装及测试。 赢余预测与投资评级：跟着我邦半导体修立放量，晶鸿紧密半导体修立零部件生意希望加快放量。但商量到公司差别板块景心胸差别，咱们估计公司25-27年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍，坚持“买入”评级。 危机提示：下逛扩产不足预期，研发转机不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 信用减值&存货落价盘算拖累功绩再现：2024年公司完毕营收175.8亿元，同比-2%，个中修立及供职营收133.6亿元，同比+4%，占比76%；资料生意营收33.5亿元，同比-20%，占比19%；其他生意营收8.7亿元，同比-14%，占比5%。归母净利润为25.1亿元，同比-45%；扣非归母净利润为24.6亿元，同比-44%。2024Q4单季营收31.0亿元，同比-31%，环比-28%；归母净利润为-4.5亿元，扣非归母净利润为-4.6亿元，同环比由盈转亏，要紧系公司就部分客户的应收账款单项计提坏账盘算2.5亿元、部分客户发出商品计提存货落价盘算3.41亿元及石英坩埚原资料等计提存货落价盘算3.49亿元。 赢余才能承压要紧受坩埚生意及计提较众资产减值影响：2024年毛利率为33.4%，同比-8pct；出售净利率为15.2%，同比-14pct；功夫用度率为9.9%，同比+0.8pct，个中出售用度率为0.5%，同比持平；管束用度率为3.0%，同比+0.7pct；研发用度率为6.4%，同比持平；财政用度率为0.1%，同比+0.1pct。2024Q4单季毛利率为23.0%，同比-18pct，环比-9pct，出售净利率为-18.6%，同环比转负。 存货&合同欠债同比下滑，订单短期承压：截至2024Q4末公司合同欠债为56.2亿元，同比-48%，存货为108.8亿元，同比-30%；公司未告终半导体及化合物半导体配备合同超33亿元。2024Q4筹备运动净现金流为8.95亿元，较2024前三季度公司回款改正。 晶盛半导体修立定位大硅片、优秀封装、优秀制程、碳化硅：（1）大硅片修立：晶盛机电为邦产长晶修立龙头，或许供应长晶、切片、研磨、扔光全体处分计划；（2）优秀封装：已结构晶圆减薄机，并冲破12英寸30μm超薄晶圆的高效安闲减薄工夫，现已进入客户验证阶段；（3）优秀制程：开拓了8-12英寸减压硅外延修立、LPCVD以及ALD等修立，个中外延修立已完毕出售出货；（4）碳化硅外延修立：开拓了6-8英寸碳化硅长晶修立、切片修立、减薄修立、扔光修立及外延修立，8-12英寸常压硅外延修立等，推出双片式碳化硅外延修立；（5）碳化硅离子注入修立：处于样机调试阶段，可完毕晶格毁伤及时修复与掺杂剂高效激活；（6）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测修立：已完毕批量出货。 资料：结构碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线英寸导电型碳化硅衬底片已完毕批量出售；牵手浙大系四小龙团结开拓AR眼镜，已掌管8寸光学级碳化硅晶体安闲工艺并促进12寸晶体产线）石英坩埚：加快促进坩埚的产能提拔，连续研发高品格超等坩埚；（3）半导体紧密零部件：构修笼罩高端半导体修立焦点部件的全产物体例，并批量出货邦内头部半导体修立客户；（4）金刚线：一期量产项目投产并完毕批量出售，二期扩产项目希望急迅提拔钨丝金刚线英寸衬底的界限出售，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。 光伏修立：完毕硅片、电池、组件修立全笼罩：（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片功效提拔低氧超导磁场单晶炉是确定性趋向；（2）电池片修立：兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室众舟ALD、EPD和舟干洗刷等修立已络续导入客户量产线）组件修立：加强叠瓦组件的整线修立供应才能，推出降银增效叠栅新工夫。 赢余预测与投资评级：商量到下业景心胸，咱们下调公司25-26年归母净利润至22（原值39）/24（原值45）亿元，并估计27年归母净润为26亿元，对应股价PE为17/16/14倍。 危机提示：工夫研发不足预期，新品拓展不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 事情：公司碳化硅生意与龙旗、XREAL、鲲逛光电三家浙大系AR眼镜企业完毕策略团结。 碳化硅依附高折射率，是AR镜片的理思采取：AR眼镜依附及时感知、交互性与可穿着性，被视为AI工夫的理思载体，但早期AR眼镜的玻璃镜片通过杂乱的镜面反射完毕AR画面投影，存正在视场不够、透光性差、镜片厚重等题目，碳化硅衬底具备较高的折射率，连结衍射光波导工夫，是AR镜片的理思采取。（1）轻量化：单片碳化硅镜片比古板镜片重量低落75-90%；（2）成像结果更好：有用抑制光后、删除光能吃亏、提拔亮度，处分彩虹效应题目，完毕更宽视场角；（3）节能&续航：删除光的吃亏，升高传输功效。 碳化硅使用场景翻开，AR眼镜带来新增量市集：咱们假设一片8寸碳化硅衬底售价5000元邦民币，一片可切8目，单目碳化硅衬底600+元，一副眼镜所需求的碳化硅衬底代价量约为1200元，假设带碳化硅显示功用的AR眼镜出货量达500-1000万个，则对应的市集空间约60-120亿元。 晶盛主动结构8寸产能，修立均自制：晶盛目前筹备了25万片6寸和5万片8寸衬底片产能，修立从长晶、切片、减薄/研磨、扔光、洗刷/检测均兼容6-8寸衬底，追随良率近期慢慢正在升高&摩尔定律的演绎，8寸会急迅代替6寸，将来8寸放量后晶盛筹备的产能可切换为8寸坐褥为主。目前6寸碳化硅衬底的价值为3-4000元/片，比赛较为激烈，8寸价值为1万元/片，尚未有成熟多量量供应，赐与邦内玩家弯道超车机遇。 赢余预测与投资评级：光伏修立是晶盛机电发展的第一弧线，第二弧线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三弧线是碳化硅资料和半导体修立的放量。咱们坚持公司2024-2026年归母净利润为38/39/45亿元，对应PE为12/11/10倍，商量到公司现在估值较低及半导体生意的发展性，坚持“买入”评级。 危机提示：下逛扩产低于预期，新品拓展不足预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 半导体生意主动拓展。正在半导体修立周围，公司主动结构大硅片创修、芯片创修、封装等修立的研发。渐渐完毕8-12英寸半导体大硅片修立的邦产化冲破，相干产物完毕批量出售并受到下乘客户的平常认同，正在邦产半导体长晶修立中市占指导先。全自愿单晶硅发展炉产物入选邦度半导体器件专用修立周围企业准绳“领跑者”榜单，公司单片式硅外延发展修立荣获第十五届中邦半导体修立立异产物。公司基于财富链延迟，正在功率半导体周围开拓了6-8英寸碳化硅长晶修立、切片修立、减薄修立、扔光修立及外延修立，8-12英寸常压硅外延修立等，完毕碳化硅外延修立的邦产代替，并立异性推出双片式碳化硅外延修立，大幅提拔外延产能。正在优秀制程周围，公司开拓了8-12英寸减压硅外延修立、LPCVD以及ALD等修立，并研发了众款使用于优秀封装的12英寸晶圆减薄修立。公司将依托半导体配备邦产代替的行业进展趋向和机缘，络续阐述公司强立异才能的焦点上风，加快结构半导体财富链焦点配备，抢占半导体配备邦产代替市集。 光伏生意保留安闲。正在光伏配备周围，公司产物笼罩了硅片、电池和组件枢纽，为客户供应光伏整线处分计划。硅片创修端，公司的要紧产物有全自愿晶体发展修立（单晶硅发展炉）、晶体加工修立（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工修立（脱胶插片洗刷一体机）、晶片分选检测修立等；正在电池端，公司开拓管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室众舟ALD和舟干洗刷等众种电池工艺修立；正在组件端，公司开拓了含叠瓦焊机、排版机、边框自愿上料机、灌胶检测仪等众道工序的组件修立产线。同时，以资料坐褥及加工配备链为主线，通过完毕各配备间的数字化和智能化联通，向客户供应自愿化+数字化+AI大数据的处分计划，促使客户坐褥功效提拔。正在光伏配备板块，公司基于财富链立异视角，协同下逛策略客户正在产物工夫和工艺、自愿化和智能化以及优秀创修形式等周围连续举办立异，差别化的电池修立得胜完毕出口冲破，立异型的去银组件修立或许大幅低落银耗量，从而大幅低落组件本钱，并正在客户量产测试中获得优异的结果。 赢余预测 咱们估计公司2024-2026年差别完毕营收190/200/220亿元，完毕归母净利润38/40/45亿元，现在股价对应公司2024-2026年PE差别为12/11/10倍，初次笼罩，赐与“买入”评级。 危机提示 行业摇动危机；市集比赛危机；工夫研发危机；工夫职员流失危机；订单施行危机。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 Q3坩埚单价&赢余才能下滑拖累功绩再现：2024年前三季度公司完毕营收144.8亿元，同比+7.5%；归母净利润为29.6亿元，同比-15.8%；扣非归母净利润为29.2亿元，同比-11.7%。2024Q3单季营收43.3亿元，同比-14.3%，环比-23.2%；归母净利润为8.6亿元，同比-34.0%，环比-15.9%；扣非归母净利润为8.2亿元，同比-33.1%，环比-17.2%，要紧系坩埚单价&赢余才能下滑，叠加Q3单季其它收益政府补助删除影响。 赢余才能承压要紧受坩埚生意影响：2024年前三季度毛利率为35.6%，同比-6.4pct；出售净利率为22.4%，同比-8.4pct；功夫用度率为9.0%，同比+0.2pct，个中出售/管束/研发/财政用度率差别为0.5%/2.6%/6.0%/-0.1%，同比+0.1/+0.5/-0.4/-0.0pct。2024Q3单季毛利率为32.24%，同比-8.7pct，环比+0.5pct，出售净利率为19.64%，同比-12.1pct，环比+1.1pct，咱们以为Q3赢余才能同比下滑要紧受坩埚价值低重拖累，修立赢余才能仍相对安闲。 存货&合同欠债同比下滑，现金流景况优异：截至2024Q3末公司合同欠债为65.85亿元，同比-41%，存货为125.45亿元，同比-20%。Q3单季度筹备运动净现金流为5.92亿元，同比-15%，环比+259%，现金流处境已经康健。 光伏修立：完毕硅片、电池、组件修立全笼罩：（1）第五代低氧单晶炉：低氧超导磁场单晶炉是确定性趋向；（2）电池片修立：开拓了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室众舟ALD和舟干洗刷等修立；（3）组件修立：加强叠瓦组件的整线修立供应才能。 晶盛半导体修立定位大硅片、优秀封装、优秀制程、碳化硅，近年来结构加快、转机顺遂：（1）大硅片修立：公司为邦产长晶修立龙头，可供应长晶、切片、研磨、扔光全体处分计划。2024年10月公司半导体单晶炉&扔光机获新昇（沪硅）订单，正连续受益于12英寸硅片扩产及份额提拔；（2）优秀封装：已结构晶圆减薄机，并冲破12英寸30μm超薄晶圆的高效安闲减薄工夫。截至24Q3，公司12英寸三轴减薄扔光机得胜拓展至邦内头部封装客户；（3）优秀制程：开拓了8-12英寸减压硅外延修立、LPCVD及ALD等修立。目前12英寸减压硅外延修立已完毕出售出货，相干订单连续拉长，ALD处于验证阶段；（4）SiC修立：开拓了6-8英寸SiC长晶、切片、减薄、扔光、外延及使用于SiC衬底&外延片的光学量测修立，目前8英寸SiC外延修立和光学量测修立已完毕出售。 资料：结构碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线英寸SiC衬底片已完毕批量坐褥和出售；（2）石英坩埚：加快促进坩埚的产能提拔，连续研发高品格超等坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并完毕批量出售，胀励二期扩产项目，急迅提拔钨丝金刚线年以后，正在消费电子和LED行业苏醒以及二次调换需求的拉动下，公司蓝宝石生意完毕急迅拉长。 赢余预测与投资评级：光伏修立是晶盛机电发展的第一弧线，第二弧线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三弧线是碳化硅资料和半导体修立的放量。咱们估计公司2024-2026年归母净利润为38（原值46，下调17%）/39（原值54，下调28%）/45（原值59，下调25%）亿元，对应PE为13/12/11倍，商量到公司现在估值较低及半导体生意的发展性，坚持“买入”评级。 危机提示：下逛扩产低于预期，新品拓展不足预期。

　　晶盛机电(300316) 讲述重心 2024前三季度公司营收144.8亿元，同比+7.6%，归母净利润29.6亿元，同比-15.8%，扣非净利润29.2亿元，同比-11.7%。个中三季度生意收入同比-14.34%，归母净利润同比-33.96%，扣非净利润同比-33.06%。截至24Q3公司合同欠债65.85亿元，存货125.45亿元，比拟二季度末皆有所下滑。三季度公司净利润要紧受到石英坩埚价值及毛利率明显下滑所致。 公司从赢余再现来看，2024Q3公司毛利率32.24%，环比+0.46pct；净利率19.64%，环比+1.07pct。赢余才能环比有所企稳，要紧因为公司筹备选取以质换量战略，通过把控订单和客户质地，鼓动全体毛利率企稳。 半导体修立方面，公司大硅片修立品类无间延迟，目前正在8-12英寸晶体发展、切片、研磨、减薄、扔光、CVD等枢纽已完毕全笼罩，产物线和客户领域的无间拓展鼓动公司正在大硅片修立市集的邦产份额中稳步领先，将来公司希望受益于12英寸硅片的连续扩产；功率半导体修立周围，公司6英寸碳化硅外延修立已批量出售，并得胜开拓8英寸碳化硅外延发展修立，后续静待放量；正在优秀制程周围，公司争持工夫差别化比赛门途，加快导入邦内大客户，12英寸硅减压外延发展修立已顺遂完毕出货，ALD修立处于验证阶段。 光伏修立方面，正在光伏行业去库存且比赛加剧的后台下，公司一方面苛峻管束库存和现金流，同时对客户质地和订单质地举办把控；一方面公司连续引颈工夫立异，得胜完毕电池修立出口冲破，能大幅低落银耗量的去银组件修立也希望引颈新趋向。管束上的丰盛体验和争持工夫差别化比赛途径希望领导公司穿越行业周期。 资料方面，1）正在碳化硅衬底周围，公司连续肆意参加，急迅促进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时主动拓展邦外里客户；2）蓝宝石资料老手业苏醒及二次调换需求的拉动下完毕急迅拉长；3）石英坩埚周围，公司正在邦内半导体坩埚市集市占指导先，虽受到光伏坩埚利润大幅下滑的影响，但市集份额处于逆势扩张的状况。 投资倡导与赢余预测 咱们预测公司24-25年归母净利润46.7亿元和54.1亿，对应PE差别为10.42/9.00X，坚持“增持”的投资评级。 危机提示 下行危机：下逛需求不足预期、行业比赛形式恶化、新资料进展速率舒徐上行危机：下逛修立需求超预期、碳化硅降本速率超预期、焦点耗材需求超预期。

　　晶盛机电(300316) 投资重心 半导体单晶炉&扔光机获新昇（沪硅）订单，连续受益于12英寸硅片扩产&份额提拔：近期依照招标平台，晶盛获新昇（沪硅全资子公司）6台12英寸单晶炉&3台角落扔光机招标订单，咱们估计此次招标对应约10万片/月产能。截至2024H1末，上海新昇12寸硅片总产能已抵达50万片/月，2024年尾二期30万片/月项目将整体树立告终，完毕12寸硅片60万片/月的坐褥才能树立标的；2024年6月沪硅财富布告拟投资树立IC途用12英寸硅片产能升级项目（三期），公司12英寸硅片产能将正在现有根蒂上新增60万片/月，抵达120万片/月，项目估计总投资132亿元，太原项目树立拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨扔产能20万片/月（含重掺），上海新昇树立切磨扔产能40万片/月。 半导体修立结构大硅片修立、优秀制程、优秀封装、碳化硅修立等四大品类：（1）大硅片修立：已结构单晶炉、切片机、研磨机、扔光机等修立，扔光机进一步推出了边扔、双面扔等众个产物系列，品类无间延迟，咱们以为后续12英寸硅片加快扩产，过去沪硅一供要紧为日韩等海外修立商、二供为晶盛，将来扩产看好晶盛份额提拔。（2）优秀制程：开拓了8-12英寸减压硅外延修立、LPCVD以及ALD等修立，不才乘客户主动验证中。（3）优秀封装：减薄扔光一体机仍然完毕批量出货，并冲破12英寸30μm超薄晶圆的高效、安闲减薄工夫。（4）SiC碳化硅修立：6寸市集已基础成熟，看好后续8寸碳化硅外延修立放量，晶盛为碳化硅外延修立龙头，出货量已达200众台；其余还结构了碳化硅量测修立、退火炉等。 半导体资料：碳化硅衬底8寸连续促进，石英坩埚已完毕邦产代替：（1）碳化硅8寸衬底连续促进中：价值端目前邦内6寸价值3000+元/片，8寸衬底约1万元+/片；产能端6寸碳化硅衬底产能目前约1万片/月，8寸目前3000片/月，产能连续爬升中，筹备30万片年产能2025年尾达产。晶盛产能均兼容6-8寸碳化硅衬底，8寸起量后或许急迅切换。（2）石英坩埚：美晶坩埚可用于光伏和半导体两个周围，已完毕半导体坩埚邦产化代替，邦内市占指导先。 赢余预测与投资评级：咱们坚持公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元，对应PE为10/8/7倍，坚持“买入”评级。 危机提示：下逛扩产低于预期，新品拓展不足预期。