碳化硅资料制备症结合节全遮盖，助力第三代半导体财产升级。正在环球半导体财产加快向第三代半导体开展的症结时间，公司行为邦内领先的半导体专用筑设供应商，永远静心于晶体发展筑设的研发与改进。公司以大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉为重点，连续向衬底加工筑设及外延发展筑设延迟，修建了遮盖碳化硅资料制备症结合节的设备管理计划，为行业供应高精度、高坚固性的半导体筑设。公司的碳化硅晶体发展筑设为重点交易之一，公司机敏洞察到客户对衬底资料“提质降本”的重点诉求，踊跃激动手艺链延迟，修建了从碳化硅粉料合成、晶体发展、晶锭加工到外延发展的全流程筑设供应才智。基于碳化硅一系列优异的物理和化学职能，越发是其优良的导热职能，碳化硅可能助助管理高职能GPU芯片日益苛刻的散热瓶颈，希望庖代古板硅成为CoWoS、SoW等优秀封装的中介层资料，这一改造进一步翻开碳化硅资料使用。公司确有下旅客户已于数月前向台积电送样，并将逐渐实行小批量供应。针对这一新的手艺转向，公司将连续维持与客户的合作无懈，踊跃胀动合连交易的展开。

　　拟收购为准智能，助力半导体财产链从上逛延迟至终端使用界限笔直整合。公司拟通过发行股份及支出现金的形式采办本尚科技等10名业务对方持有的为准智能通盘股份并赢得为准智能的职掌权，同时召募配套资金。为准智能的主营产物为无线通讯界限测试筑设，广博使用于半导体财产链下逛如通讯、消费电子及汽车电子等界限的检测效劳，正在无线通讯测试行业内占领必然市集名望并已竣工邦产取代。2025H1为准智能竣工营收7,392.71万元，净利润为2,809.41万元，截至2025H1末，为准智能净资产为3.80亿元。公司希冀通过此次团结，将半导体财产链从上逛延迟至终端使用界限，竣事笔直整合。为准智能已堆集了巨额下逛芯片客户资源，可能助助公司提前获取并体会终端使用界限客户需求，实时跟踪其产物职能趋向，从而优化上逛筑设研发，晋升定制化管理计划与筑设职能。两边客户存正在必然重合，这也将有助于市集拓展和客户资源的共享，巩固市集竞赛力。另外，公司还可能借助为准智能较为完好的海外渠道及效劳汇集进一步开荒海外市集，以较低的本钱加快海外组织。

　　手艺研发危急，重点手艺职员流失或缺少的危急，筹划界限危急，应收账款接管危急，存货减值危急，毛利率降低危急，筹划举动现金流量净额降低的危急，政府补助与税收优惠战略转移的危急，市集竞赛危急，宏观经济震荡及财产战略转化危急，常识产权争议危急，募投项目奉行进度及效益不足预期的危急，折旧、摊销用度加众导致利润下滑的危急。