据港交所10月14日披露，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称：瀚天天成)再次向港交所提交上市申请书，中金公司601995）为独家保荐人。该公司曾于4月8日向港交所递外。招股书提到，瀚天天成是环球率先杀青8英吋碳化硅外延芯片巨额量外供的坐褥商，也是中邦首家杀青贸易化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的坐褥商。

　　据招股书，瀚天天成是环球碳化硅(SiC)外延行业的携带者。该公司首要从事碳化硅外延芯片的研发、量产及出卖。遵照灼识商榷的申报，自2023年来，按年出卖片数计，瀚天天成是环球最大的碳化硅外延供货商，2024年的商场份额凌驾30%。

　　瀚天天成牵头撰写并制订了环球首个及目前独一的碳化硅外延邦际半导体修筑与资料财富协会(SEMI)行业准绳。于2024年，瀚天天成通过外延片出卖和代工形式累计出卖了凌驾164,000片碳化硅外延芯片；于往绩记实光阴，该公司累计交付了合共凌驾500,000片碳化硅外延芯片。

　　瀚天天成具有广博且淳厚的客户群体。于往绩记实光阴，公司具有123家客户。遵照灼识商榷的申报，环球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及环球前10大功率器件巨头中有7家是瀚天天成的客户。操纵碳化硅外延芯片制备的功率器件正在高温、大功率使用中功能发挥宁静。瀚天天成的客户操纵其碳化硅外延芯片缔制产物(日常为功率器件)，实用于广博的下逛工业使用场景，如电动汽车、充电基修、可再生能源、储能编制，以及新兴使用场景，如家电、AI计划本领和数据中央、智能电网和eVTOL。

　　招股书中提到，瀚天天成的创始人赵修辉博士是碳化硅行业内的顶级科学家，专心于碳化硅身手发达琢磨和拓荒凌驾35年，是环球第一位因对碳化硅身手琢磨和财富使用做出庞大孝敬而获选IEEE Fellow(IEEE院士)的琢磨者。

　　商场时机方面，遵照灼识商榷的申报，就公然商场收入而言，2024年五大碳化硅外延代工场盘踞93.4%的环球商场份额，其集结度明显超越基板范围与功率器件范围，尔后两个范围五大厂商的商场份额均约为80%。正在此靠山下，碳化硅外延代工商场将迎来明显增进，遵照灼识商榷的申报，越来越众的功率器件巨头更方向于与第三方碳化硅外延代工场团结，而非自行坐褥，而这一趋向自2021年起变得愈发光鲜。

　　财政方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年度截至5月31日止五个月，瀚天天成收入别离约4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、2.66亿元百姓币；同期，年内/期内利润别离约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元百姓币。

　　据瀚天天成正在招股书中或存正在的危险峻素部门所述，原资料价钱动摇或供应欠缺可精通扰公司的供应链，增补坐褥本钱，导致公司延迟向客户交付产物，并影响商场价钱，这将进一步影响生意、财政情况及经贸易绩。