与第一代、第二代半导体资料比拟,碳化硅半导体资料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速度和高键合能等特征,以优异的物理职能,冲破了古板半导体资料的成长瓶颈,可能满意今世电子身手对高温、高压、高频、高功率以及抗辐射前提的请求。
碳化硅家当链囊括衬备、外延发展、器件加工、模块封装四大枢纽,此中外延发展是碳化硅家当链的中央枢纽,它是指正在碳化硅的单晶衬底上发展一层或众层薄层,所发展的薄层称为外延层,悉数晶体资料称为外延片。据Yole统计,碳化硅外延约占碳化硅家当链总价钱比例的23%。
瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司缔造于2011年3月,是一家集研发、临盆、贩卖碳化硅半导体外延晶片的邦度级高新身手企业。公司可供给贸易化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。深耕碳化硅外延周围十众年,公司依赖先辈的身手水准、优质的产物职能及不变的产物供应才略,正在环球碳化硅商场具有较高的着名度、承认度及越过的邦际逐鹿力。
公司任职的客户囊括环球领先的半导体功率器件厂商及邦内功率器件厂商如中车时间、比亚迪半导体、芯联集成、华润微、积塔半导体、瞻芯电子等。
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广东天域半导体股份有限公司缔造于2009年,是我邦专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、临盆和贩卖的高新身手企业。公司引进了先辈的SiC-CVD及配套检测筑造,发展身手已抵达邦际先辈水准。
为激动公司家当链的延迟,尽力打制中邦碳化硅家当基地,全力于第三代宽禁带半导体外延资料及器件的成长,贯串重大新一代半导体身手上风,天域公司先后与华为深圳哈勃科技投资合股企业(有限合股)(公司股东之一)各企业和单元缔造了东莞南方半导体科技有限公司、深圳第三代半导体钻探院、博士事业站、广东省工程钻探核心。
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河北普兴电子科技股份有限公司是中电科半导体资料有限公司控股的股份制公司,缔造于2000年11月,是邦度认定的高新身手和集成电道临盆企业,全力于高职能半导体资料的外延研发和临盆,公司坐落于河北省石家庄市鹿泉区,注册本钱1.445亿元。
普兴公司的紧要产物为各样规格型号的硅基外延片和碳化硅外延片。可渊博操纵于明净能源、新能源汽车、航空航天、汽车、策画机、平板电脑、智高手机、家电等周围。
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中电化合物半导体有限公司是一家由中邦电子音讯家当集团治下公司—华泰半导体有限公司主导投资的,全力于拓荒、临盆宽禁带半导体资料的高科技公司,缔造于2019年11月。
中电化合物半导体以6到8英寸车规级碳化硅外延片产物为主导,筑成了从晶体发展、衬底加工到薄膜外延的全流程碳化硅资料量产系统。企业产物已获邦外里碳化硅晶圆头部筑设企业承认,并已实行了批量供货。
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南京百识电子科技有限公司缔造于2019年,是邦内特意临盆第三代半导体碳化硅及氮化镓闭系外延片的指点厂商,中央团队来自于亚洲碳化硅、氮化镓外延片大厂。
百识供给六吋、八吋碳化硅以及硅基氮化镓专业外延代工任职,以满意新世代功率器件拓荒商场需求。产物蕴涵以碳化硅为衬底以及硅为衬底的外延片,针对大尺寸、高压、高功率以及射频微波等操纵商场供给高品德、高同等性、高牢靠度的碳化硅及氮化镓外延片产物及专业代工任职。
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三安光电股份有限公司紧要从事半导体新资料、外延、芯片与器件的研发、临盆与贩卖。其子公司湖南三安系邦内为数不众的碳化硅家当链笔直整合筑设平台,家当链囊括晶体发展—衬备—外延发展—芯片制程—封装测试,产物已渊博操纵于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据核心任职器等周围。
目前,湖南三安已具有6吋碳化硅配套产能16,000片/月,8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月,公司6吋衬底、外延的工艺及良率连续优化,向邦际客户不变出货,8吋衬底及外延已实行小周围量产。
邦盛电子从属于中邦电子科技集团有限公司,全力于半导体外延资料的研发、安排筑设和加工。南京邦盛主营硅基/碳化硅基外延片,现有产物为4-8英寸各样型外延片。
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长飞先辈是一家笃志于碳化硅(SiC)功率半导体产物研发及筑设的企业,具备从外延发展、器件与模块安排、晶圆筑设到模块封测的全家当链才略。
长飞先辈具有邦内一流的6英寸产线筑造和先辈的配套体系,具备42万片晶圆及外延/年产能周围。此中,芜湖基地年产6万片6英寸SiCMOSFET外延及晶圆;武汉基地可年产36万片6英寸SiCMOSFET外延及晶圆。
湖南三安与意法半导体正在重庆设立的合股公司安意法临盆碳化硅外延、芯片独家贩卖给意法半导体,已于2025年2月实行通线,目前其芯片产物已交付意法半导体进入牢靠性验证阶段,安意法初度兴办产能2,000片/月,计划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年。
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北京天科合达半导体股份有限公司缔造于2006年,是邦内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及闭系产物研发、临盆和贩卖的邦度级高新身手企业之一,也是邦内碳化硅单晶衬底周围临盆周围较大、产物品种较全的碳化硅衬底供应商。
公司已变成具有自立常识产权的碳化硅单晶发展炉筑设、原料合成、晶体发展、晶体加工、晶片加工、洗刷检测和外延片制备等七大环节中央身手系统,笼盖碳化硅资料临盆全流程。目前,公司具有一个研发核心、四家全资子公司和一家控股子公司,家当涵盖碳化硅单晶炉筑设、碳化硅单晶衬备和碳化硅外延片制备。
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深圳市重投天科半导体有限公司缔造于2020年12月15日,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)衬底及外延的研发、临盆和贩卖的高新身手企业。重投天科是由深圳市宏大家当投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合股企业(有限合股)以及家当本钱出资组成的项目推行主体。
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杭州海乾半导体有限公司是一家笃志于第三代半导体碳化硅外延片的研发、临盆及贩卖的高科技企业。公司具有业界资深的身手团队,团队成员民众具有12年以上半导体从业体味,基于行业内众年的身手浸淀和雄厚体味,团队担任着环球领先的碳化硅外延片量产身手,相持以“品德成果改日”为方向,力求为第三代半导体行业的成长孝敬一份力气。
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希科半导体科技(姑苏)有限公司笃志于第三代半导体中央环节资料—碳化硅外延晶片的研发与家当化。产物紧要用于筑设SiCSBD、SiCMOSFET、SiCJFET和SiCBJT等碳化硅电力电子器件。
公司创始团队具有15年以上的碳化硅外延片量产体味,依赖业内先辈的外延工艺身手和先辈的临盆测试筑造,为客户供给低缺陷率和高匀称性请求的6寸/8英寸导电型碳化硅外延晶片。
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中环领先半导体科技股份有限公司,笃志于半导体资料及其延迟家当周围的研发和筑设,相持为环球客户供给全产物处理计划,产物涵盖4-12英寸掷光片、外延片、退火片、化腐片、SOI片等。
公司以江苏宜兴、江苏徐州、天津、呼和浩特四地上风资源为依托,协同赋能,竣工宇宙化家当构造。正在新加坡、日本、韩邦、欧洲等海外邦度和区域缔造贩卖核心,加快环球化构造。
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厦门中芯晶研半导体有限公司是一家集半导体晶体发展、工艺拓荒和外延为一体的高新身手企业,特意钻探和临盆化合物半导体晶片,囊括磷化铟(InP)晶片、锑化镓(GaSb)晶片、砷化镓晶片、砷化铟(InAs)晶片、锑化铟(InSb)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体资料的发展和外延。公司可供给4、6英寸N型4H-SiC外延片。
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东莞市中科汇珠半导体有限公司缔造于2020年10月,是集碳化硅(SiC)外延资料研发、临盆及贩卖于一体的高新科技型企业。公司研发总部现位于广东省东莞市松山湖资料尝试室,并正在广州市设有两家全资子公司,笃志于SiC外延片及外延筑造的临盆与筑设。
中科汇珠具有雄厚的SiC外延资料研发与临盆体味,公司产物蕴涵古板4H-n型SiC衬底的外延片、基于液相法4H-p型SiC和3C-SiC衬底的外延片,目前产物已得到邦内头部SiC器件企业的众轮番片验证,具备周围量产才略。公司安身自立革新的SiC外延环节中央身手、协同邦内顶级SiC衬底资源,连续正在第三代半导体高价钱家当链中长远构造。
嘉晶电子股份有限公司缔造于1998年,紧要钻探、拓荒、临盆筑设及贩卖Si/SiC/GaN外延资料,公司可临盆6英寸和8英寸碳化硅外延片产物。
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华旭笃志于可再生晶圆、碳化硅、碳化硅外延与AI散热操纵资料,公司有6英寸和8英寸碳化硅外延产物。
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