邦度常识产权局音讯显示，山西第三代半导体本领更始核心有限公司得到一项名为“碳化硅芯片的场氧化层制备门径”的专利，授权告示号CN118969654B，申请日期为2024年7月。
天眼查原料显示，山西第三代半导体本领更始核心有限公司，创制于2022年，位于太原市，是一家以从事专用修筑缔制业为主的企业。企业注册血本1380万百姓币。通过天眼查大数据理会，山西第三代半导体本领更始核心有限公司出席招投标项目5次，专利音讯11条，别的企业还具有行政许可1个。
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