截至2023年6月

更新时间:2025-11-16 19:25 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  近年来,跟着半导体工业的迅速发扬,CVD碳化硅零部件动作合头资料,其墟市需求接连增进。中邦动作环球最大的半导体墟市之一,CVD碳化硅零部件行业也正在加快发扬,但集体仍处于追逐邦际进步秤谌的阶段。2024年,中邦CVD碳化硅零部件行业墟市范畴为19.94亿元,同比增进17.42%。

  联系上市企业:天岳进步(688234)、三安光电(600703)、华润微(688396)、东尼电子(603595)、斯达半导(603290)

  联系企业:江苏联瑞新资料股份有限公司、合盛硅业股份有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司、方大炭素新资料科技股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、广东创世纪智能配备集团股份有限公司、中微半导体设置(上海)股份有限公司、沈阳芯源微电子设置股份有限公司、山东天岳进步科技股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市捷佳伟改进能源配备股份有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司

  合头词:CVD碳化硅零部件、CVD碳化硅零部件墟市范畴、CVD碳化硅零部件行业近况、CVD碳化硅零部件发扬趋向

  CVD碳化硅零部件是指以化学气相重积(CVD)工夫为根底,通过正在基板上重积碳化硅(SiC)资料,坐褥出具有高机能、高牢靠性、耐高温、耐高压等性情的零部件。这种资料因其具有优越的热、电和化学本质的奇特组合,使其尽头适合正在必要高机能资料的半导体行业运用。

  CVD碳化硅零部件行业工业链上逛首要搜罗高纯硅粉、高纯碳粉等原资料,以及纯化炉、CVD重积炉、CNC设置等坐褥设置。工业链中逛为CVD碳化硅零部件坐褥筑设枢纽。工业链下逛首要为半导体设置周围,搜罗刻蚀设置、MOCVD设置、Si外延设置和SiC外延设置、迅速热处分设置等。

  近年来,中邦大陆正在半导体设置周围的工夫先进明显。邦内企业如中微公司等正在刻蚀设置周围获得了苛重打破,一面产物已抵达邦际进步秤谌。这些工夫先进不单晋升了邦内企业的墟市逐鹿力,也加快了邦产替换过程。政府出台的一系列策略维持,进一步胀舞了半导体设置的邦产化。2024年,中邦大陆集成电道刻蚀设置墟市范畴为696.50亿元,同比增进36.14%。而跟着半导体筑设工夫向7nm及以下进步制程迈进,刻蚀设置对高耐腐化、高导热资料的需求激增。CVD碳化硅零部件因其对含氯、含氟刻蚀气体的低反映性以及优异的导电机能,成为等离子体刻蚀设置中聚焦环、气体喷淋头号部件的理念资料。

  联系呈报:智研商议公布的《中邦CVD碳化硅零部件行业墟市全景调研及发扬趋势研判呈报》

  跟着5G通讯、人工智能、物联网等新兴工夫的急忙振兴,环球半导体行业对高机能零部件的需求连接扩大。CVD碳化硅零部件因其突出的耐高温、耐腐化和高导电性等性情,成为半导体筑设设置中的合头资料,胀舞了墟市范畴的夸大。2024年,环球CVD碳化硅零部件行业墟市范畴为10.70亿元,同比增进11.23%。

  近年来,跟着半导体工业的迅速发扬,CVD碳化硅零部件动作合头资料,其墟市需求接连增进。中邦动作环球最大的半导体墟市之一,CVD碳化硅零部件行业也正在加快发扬,但集体仍处于追逐邦际进步秤谌的阶段。2024年,中邦CVD碳化硅零部件行业墟市范畴为19.94亿元,同比增进17.42%。

  环球CVD碳化硅零部件墟市由邦际巨头主导,如Tokai Carbon、Sgl Carbon、Toyo Tanso等。然而,中邦企业正在工夫打破和邦产化替换方面获得了明显发达。比如,2022年,志橙半导体以3.57%的环球市占率成为独一进入前十的中邦企业,德智新资料、六方科技等企业也正在工夫打破和产能扩张方面浮现优越。这些企业通过连接的工夫改进和墟市拓展,逐渐缩小了与邦际秤谌的差异。

  深圳市志橙半导体资料股份有限公司创设于2017年,首要研发、坐褥、发卖用于半导体设置的碳化硅涂层石墨零部件产物,并供应联系碳化硅涂层任职,首要产物可用于碳化硅(SiC)外延设置、MOCVD设置、硅(Si)外延设置等众种半导体设置反映腔内。公司是邦内少数也许自立斥地CVD法碳化硅重积炉并把握众项CVD碳化硅涂层重点工夫的企业,截至2023年6月,共获邦内授权专利41项,个中发现专利24项,适用新型专利17项。公司产物具有高纯度、耐高温、耐腐化、高精度等特色,已取得百余家半导体企业批量验证,与邦内半导体设置筑设、外延片筑设、晶圆筑设等周围龙头公司筑筑了安定的协作联系。2022年,公司正在邦内CVD碳化硅零部件周围的墟市份额抵达14.51%,成为邦内墟市第三大供应商。公司还踊跃推动实体碳化硅、烧结碳化硅等新产物的研发制备,连接优化公司产物布局。

  湖南德智新资料股份有限公司静心于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件资料研发、坐褥和发卖,是邦内最早采用CVD工夫研发筑设进步半导体用SiC资料的科技型企业之一。其首要产物有SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环等。2020年,德智新材自立打算的邦内最大化学气相重积设置正式加入行使,SiC涂层石墨基座利市达成工业化,成为邦内半导体行业打破外洋工夫垄断的合头产物之一。蚀刻环是半导体蚀刻工艺的苛重耗材,德智新材采用自立研发的CVD设置发展SiC本体,再举行严密加工成形,打破了这一工夫难合,其半导体用SiC蚀刻环项目已率先正在邦内达成了量产交付。

  跟着半导体工业的迅速发扬,CVD碳化硅零部件的工夫秤谌连接晋升。邦内企业正在CVD碳化硅零部件周围获得了明显发达,一面企业如深圳市志橙半导体资料股份有限公司等已达成产物从无到有的逾越,并逐渐晋升产物机能和墟市份额。他日,邦内企业将连接加大研发加入,晋升工夫秤谌,优化产物机能,以餍足半导体设置墟市对高机能零部件的连接增进的需求。同时,策略维持也为邦产替换供应了有力保险,加快了CVD碳化硅零部件的邦产化过程。

  CVD碳化硅零部件正在半导体筑设设置中的运用越来越平常,迥殊是正在刻蚀设置、MOCVD设置、Si外延设置和SiC外延设置等周围。跟着5G通讯、人工智能、物联网等新兴工夫的振兴,环球对高机能芯片的需求连接扩大,这将直接胀舞CVD碳化硅零部件墟市的增进。别的,新能源汽车、光伏逆变器等周围的迅速发扬也为CVD碳化硅零部件供应了新的运用墟市。

  CVD碳化硅零部件行业的工业链连接完竣,从原资料供应到设置筑设,再到下逛运用,各枢纽协同发扬。上逛原资料供应商和设置筑设商的工夫先进,将为CVD碳化硅零部件的坐褥供应更高质地的原资料和更进步的坐褥设置。下逛运用墟市的拓展,则将进一步胀舞CVD碳化硅零部件的工夫改进和产物升级。他日,跟着工业链各枢纽的协同发扬,CVD碳化硅零部件行业将酿成尤其完竣的工业生态,晋升整体行业的逐鹿力。

  以上数据及消息可参考智研商议()公布的《中邦CVD碳化硅零部件行业墟市全景调研及发扬趋势研判呈报》。智研商议是中邦领先工业商议机构,供应深度工业磋商呈报、贸易方针书、可行性磋商呈报及定战胜务等一站式工业商议任职。您可能合心【智研商议】群众号,每天实时把握更众行业动态。

  《2026-2032年中邦CVD碳化硅零部件行业墟市全景调研及发扬趋势研判呈报》共十二章,包蕴CVD碳化硅零部件行业首要上风企业解析,2026-2032年中邦CVD碳化硅零部件行业发扬前景预测,磋商结论及投资提倡等实质。

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  2026-2032年中邦CVD碳化硅零部件行业墟市全景调研及发扬趋势研判呈报

  2025年1-9月煤炭开采和洗选业企业有5200个,同比增进1.27%

  2025年1-9月非金属矿物成品业企业有50210个,同比增进0.22%

  2025年1-9月纺织打扮、衣饰业企业有13673个,同比低重0.01%

  2025年1-9月专用设置筑设业企业有29322个,同比增进4.35%

  2025年1-9月通用设置筑设业企业有37728个,同比增进5.03%