企业一连发外2025年半年度呈文或季报。数据显示，邦内企业借SiC春风敏捷兴起，邦际巨头则因转型平缓面对挑拨。这场由技能创新激发的商场变局，不只重塑行业竞赛体例，也为联系家产链带来新的起色契机。
众位业内人士正在承受《中邦筹办报》记者采访时展现，目今SiC对IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的取代过程已进入合头阶段，邦内功率企业依附技能追逐和本钱上风，正正在环球商场中盘踞更有利的职位，而邦际巨头若不行加疾转型步骤，或将面对商场份额被蚕食的危害。这种此消彼长的态势，预示着2025年将成为决意行业另日走向的紧急转变点。
SiC动作第三代半导体的中枢资料，依附其优异的物理性情，正在新能源汽车、光伏储能和5G通讯等规模发现出辽阔的操纵前景。
进入 2025 年，SiC 商场价钱走势成为行业体贴核心。自年头往后，SiC 器件价钱映现雪崩式下跌，片面产物价钱已低于古板 IGBT，这一气象加快了SiC对IGBT 的取代过程。商场酌量机构数据显示，2025 年第一季度，6英寸SiC 衬底均匀价钱较客岁同期低落 40%，从年头的4000—4500元/片降至 2500—2800 元 / 片，已接近片面企业本钱线。而正在模块商场，邦产 6 并模块（6个并联的模块）价钱已低至 1500 元，邦际厂商同类产物也降至 2000 元以内。
现实上，近几年 SiC 衬底的价钱正在接连走低。从披露的数据来看，其出售的衬底价钱也接连下跌，2022—2024年，该公司碳化硅衬底的销量永诀为6.38万片、22.63万片、36.12万片，但均匀售价永诀为每片5110.4元、4798.0元、4080.1元。
正在业内人士看来，价钱大幅下跌合键归因于供需合连产生了变动。一方面，跟着汽车、光伏等下逛商场此前对 SiC 需求映现井喷式增加，外加过去几年巨额血本涌入 SiC 家产，促使产能急速扩张。2024 年邦内 6 英寸 SiC 衬底产能同比增加 40%，环球范畴内 SiC 晶圆有用产能从 2022 年的 46 万片（折合 6 英寸）激增至 2025 年的 390 万片。另一方面，商场需求正在经过前期发生后，增加速率有所放缓。2025年环球SiC 衬底需求量估计为250万—300万片，供过于求步地加剧了价钱竞赛。
鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林展现，价钱雪崩只是“产能堰塞湖”泄洪，不是常态。6英寸SiC衬底良率已破70%，邦内月产能冲到60万片，短期杀价清库存，但衬底仍占芯片本钱的45%，再跌就击穿现金本钱。估计到2026年第二季度价钱将触底，之后跟着汽车主驱模块上车顶峰回弹，估计仅比IGBT贵10%—15%，靠体例节电上风维护。中长远看，减价将把行业推入“职能冗余”期间。
正在新智派新质临蓐力会客堂联络创始建议人袁帅看来，2025年SiC价钱显现雪崩式下跌且片面产物价钱低于IGBT，这种价钱走势是否接连将受到众方面要素的归纳影响。从短期来看，价钱下跌恐怕是商场供需合连安排的结果。跟着SiC临蓐技能的不时提高和产能的慢慢开释，供应量大幅扩充，而商场需求正在初期恐怕未能同步敏捷增加，导致供过于求，价钱下滑。然而，从中长远视角剖释，价钱走势存正在不确定性。一方面，若SiC正在汽车、光伏等规模的操纵接连拓展，商场需求将接连增加，且临蓐本钱的下降速率跟不上需求增加的速率，价钱恐怕会止跌回升。另一方面，假如技能冲破使得临蓐本钱进一步大幅低落，或者竞赛敌手推出更具性价比的取代产物，价钱恐怕会不断维护正在较低水准乃至进一步下跌。
跟着 SiC 价钱不时下探，SiC正正在完全取代 IGBT，海外里的联系企业事迹发挥映现冰火两重天的步地。邦际功率巨头如 Wolfspeed，曾是 SiC 规模的领军企业，但因为过分激进的扩产计谋以及商场竞赛加剧，陷入紧要财政窘境。2025 年，Wolfspeed 因债务危害申请倒闭维护，其 8 英寸晶圆厂产能使用率仅 20%—25%，商场份额被竞赛敌手蚕食。同样面对挑拨的另有英飞凌、意法半导体等企业，纵然正在高端车规级 SiC 商场仍盘踞必定上风，但受邦产 SiC 产物低价攻击，利润率低落至 20% 以下。
比拟之下，邦内功率半导体企业借助本本地货业链上风和计谋救援，正在 SiC 规模获得了敏捷起色。以比亚迪半导体为例，动作邦内较早结构 SiC 家产的企业之一，已完毕 SiC 衬底、外延、芯片及模块的全家产链自决研发与临蓐。2025 年上半年，半导体 SiC 营业营收同比增加 200%。别的，斯达半导、华润微、宏微科技等企业也正在 SiC 规模踊跃结构，获得了一系列技能冲破和商场开展。此中，的车规级 SiC 模块已完毕批量供货，商场份额稳步擢升；的碳化硅和氮化镓功率器件出售收入同比完毕高速增加，SiC 模块正在汽车电子、光伏逆变等规模完毕出售。
卢克林以为，固然Wolfspeed 8英寸产线领先，但美邦脉土缺乏整车放量，衬底外销形式碰上降价即刻库存高企；半导体把SiC单管直接封装进“三合一”电驱，车规验证数据及时回流，三个月迭代一代，本钱弧线比邦际同行疾两倍。海外IDM还正在卖分立器件，邦内一经把芯片做成模块，再把模块写成体例计划绑定整车厂，卖的是百公里电耗节约，不是裸片价钱，事迹瓦解顺理成章。
袁帅增补道，邦内政府出台了一系列促进功率半导体家产起色的计谋，为邦内企业供给了资金救援、税收优惠等有利条目，鼓吹了企业的敏捷起色。同时，邦内造成了较为完备的功率半导体家产生态，上下逛企业之间协同起色，为邦内企业供给了优良的起色处境。而邦际巨头所正在的邦度或区域的计谋救援力度恐怕相对较小，家产生态的协同效应也不如邦内分明，这正在必定水准上影响了其事迹发挥。
据Yole预测，2027年环球碳化硅功率器件商场周围将抵达62.97亿美元；TrendForce数据显示，其2023—2028年复合年增加率（CAGR）高达25%；沙利文则进一步预测，2030年环球碳化硅衬底端商场周围将增加至邦民币664亿元。
袁帅以为，近年来，邦内企业正在SiC技能研发和临蓐方面获得了明显开展，产物德料和职能不时擢升，本钱渐渐下降。邦内宏伟的商场需求为邦内企业供给了辽阔的起色空间，通过不时知足邦内客户的需求，邦内企业或许蕴蓄堆积丰盛的体验，擢升本身的竞赛力。同时，邦内企业踊跃拓展海外商场，加紧与邦际客户的互助，希望正在环球功率半导体商场中盘踞更大的份额，成为环球功率半导体家产的紧急气力。
卢克林展现，2028年SiC将占功率半导体出货量的25%、金额的45%，硅基IGBT固然将退至55%，但仍担任量大价低底盘。中邦厂商希望拿下环球35%的衬底、50%的器件和70%的模块产能，成为“第二供应商”首选。
“时机正在于，本土8英寸产线%；储能、超充、重卡三大增量商场同步发生，单辆重卡SiC用量是乘用车的4倍。”卢克林以为，“挑拨同样锐利：衬底良率60%到80%每擢升一个点必要6个月，开发、耗材、EDA等面对供应链平安隐患；欧美的碳疆域税和IRA（美邦《通胀裁减法案》）补贴把供应链切成‘东西两块’，出口模块恐怕面对20%出格合税。能否把本钱上风转化为准绳话语权，是另日三年邦产SiC的存亡线。”
